基本信息

未來，隨著新能源汽車、消費(fèi)電子、新一代通信技術(shù)、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、可穿戴設(shè)備等下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，預(yù)計PCB行業(yè)將迎來新一輪發(fā)展周期。根據(jù)Prismark預(yù)測，到2027年，全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到903.48億美元左右，2022年至2027年復(fù)合增長率約為2.02%。
作為全球線路板及電子組裝行業(yè)最具影響力的領(lǐng)航貿(mào)易盛會之一，2025國際電子電路（深圳）展覽會 HKPCA Show以“優(yōu)質(zhì)生活·AI—PCB商機(jī)閃耀”為主題，助力企業(yè)精準(zhǔn)捕捉由人工智能(AI)引領(lǐng)的商業(yè)機(jī)遇。請即加入我們，共赴AI賦能的閃耀商機(jī)。

展品范圍

線路板產(chǎn)品應(yīng)用
汽車
通訊產(chǎn)品
電腦及電腦相關(guān)產(chǎn)品
消費(fèi)性電子
軍事/航空
工業(yè)/醫(yī)療/應(yīng)用軟件
其它
線路板
連接器PCB
高密度互聯(lián)印制線路板
IC封裝載板 (BGA/CSP/倒裝晶片等)
剛性單面的線路板
剛性雙面及多面線路板
軟硬結(jié)合板
柔性印制線路板
其它
線路板/智能自動化設(shè)備
線路板CAD/CAM系統(tǒng)
制前準(zhǔn)備工序
內(nèi)外層成像及電路設(shè)計工序
層壓工序
數(shù)控機(jī)械鉆孔工序
數(shù)控高密度激光鉆孔工序
電解/化學(xué)鍍工序
自動化操作/機(jī)器人系統(tǒng)
外形加工
AOI/AVI/線路板相關(guān)檢測工序
表面處理/后處理工序
防焊印刷工序
電氣測試程序
可靠性工程測試程序
環(huán)境保護(hù)工程及程序
封裝工藝
其它
環(huán)保潔凈技術(shù)及設(shè)備
環(huán)保潔凈生產(chǎn)技術(shù)及設(shè)備
水治理/循環(huán)技術(shù)及設(shè)備
潔凈室技術(shù)及設(shè)備
廢料循環(huán)再生系統(tǒng)
清洗系統(tǒng)/設(shè)備
煙霧治理/排放系統(tǒng)
線路板原物料/化學(xué)品
薄膜電路設(shè)計及相關(guān)化學(xué)品
樹脂體系/生層壓板
玻璃纖維布/衣服/碳纖維
銅箔
數(shù)控機(jī)械鉆頭
干膜/照片液體抗蝕劑等相關(guān)化學(xué)用品
鍍銅/錫/金等電鍍丶電解的化學(xué)物質(zhì)
表面處理的化學(xué)物質(zhì)
絲印及感光阻焊膜
油墨
銅或其他陽極
其它
電子組裝工藝
設(shè)計丶咨詢和測試服務(wù)
合同制造服務(wù)
REACH/RoHS合規(guī)服務(wù)
CAD/CAE/CAM系統(tǒng)
元器件丶連接器和緊固件
模板印刷設(shè)備
組件準(zhǔn)備及放置設(shè)備
組裝設(shè)備
點(diǎn)涂設(shè)備
回流焊設(shè)備
清潔設(shè)備
手焊工藝及相關(guān)化學(xué)品丶設(shè)備
焊接相關(guān)化學(xué)品丶設(shè)備
引線鍵合設(shè)備
測試丶測量和檢驗(yàn)設(shè)備
返工/維修設(shè)備
鉆孔丶鑼板和加工設(shè)備
其它

主辦信息

主辦單位:
香港線路板協(xié)會(HKPCA)
國際電子電路(深圳)展覽會有限公司
深圳港粵線路板會展服務(wù)有限公司
承辦單位:
柏堡活動策劃有限公司

聯(lián)系信息

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