展會(huì)時(shí)間：2012/7/25~2012/7/27
展會(huì)國(guó)家：印度
展會(huì)地點(diǎn)：班加羅爾KTPO Trade Center
展會(huì)行業(yè)：電子電力
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）展會(huì)概況：
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）的展會(huì)優(yōu)勢(shì)
展會(huì)介紹：
印度唯1的印制電路板展覽會(huì)！
由印度印制電路板協(xié)會(huì)權(quán)威主辦的IPCA expo 2012將是南亞地區(qū)規(guī)模最大之PCB專業(yè)展覽會(huì),目標(biāo)買主鎖定印度,中東及東南亞地區(qū),亦會(huì)邀請(qǐng)孟加拉國(guó),斯里蘭卡與中東等鄰近地區(qū)買主前往參觀,在展會(huì)期間將還會(huì)進(jìn)行技術(shù)研討,課程培訓(xùn)和世界CEO見面交流會(huì).技術(shù)研討會(huì)將會(huì)在25-26日舉行,主題將圍繞PCB先進(jìn)的技術(shù)配置,市場(chǎng)上具有靈活的HDI掌聲電路板,和最前端的材料配置.課程培訓(xùn)是由電子設(shè)計(jì)師委員會(huì)人員主講,主要圍繞提高設(shè)計(jì)研發(fā)者的技術(shù)能力和促進(jìn)電路板行業(yè)進(jìn)入世界市場(chǎng).CEO商業(yè)見面會(huì)主要內(nèi)容為：提高印度PCB行業(yè)的全球競(jìng)爭(zhēng)能力,給世界電路板行業(yè)提供1個(gè)機(jī)會(huì)向世界等級(jí)規(guī)?？待R,針對(duì)規(guī)模,質(zhì)量,競(jìng)爭(zhēng)方面,進(jìn)行詳細(xì)分析,CEO成員將會(huì)11討論供應(yīng)商和消費(fèi)者的具體情況,最終參與進(jìn)印度電子硬件行業(yè)市場(chǎng).
這次展會(huì)的參加者有PCB的設(shè)計(jì)研發(fā)人員和生產(chǎn)商,設(shè)備生產(chǎn)商,CAD/CAM軟件,服務(wù)的供應(yīng)商,EMA的生產(chǎn)商,設(shè)備和原材料的供應(yīng)商,積分電路系統(tǒng)和嵌入,系統(tǒng)設(shè)計(jì)者等,以及來自世界PCB協(xié)會(huì)的國(guó)際貿(mào)易代表團(tuán).協(xié)辦單位：中國(guó)電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（CPCA）,美國(guó)電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（USA IPC）,歐洲電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（EIPC）, 日本電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（JPCA）,朝鮮電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（KPCA）,香港電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（HKPCA）臺(tái)灣電制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)（KPCA）
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）的展品范圍
展品范圍：
線路板,線路板制造設(shè)備和原物料及電子組裝
電路板本業(yè)：各類面板,多層板,軟板等電路板制造,設(shè)計(jì),代工
電路板設(shè)備：包含干制程/濕制程相關(guān)設(shè)備,電路板用檢測(cè)設(shè)備
電路板用原物料與化學(xué)品
周邊相關(guān)設(shè)備,零組件
電子組裝設(shè)備,材料（SMT）
市場(chǎng)分析：
下1個(gè)中國(guó)大陸市場(chǎng)！把握未來5年10億美金的市場(chǎng)機(jī)遇！
目前在印度與PCB行業(yè)相關(guān)的機(jī)械設(shè)備,材料及化學(xué)品大量依賴進(jìn)口,相比之下從西方進(jìn)口這些產(chǎn)品的質(zhì)量規(guī)格和中國(guó)相當(dāng),但是價(jià)格卻比中國(guó)高的多.而與PCB相關(guān)的制造商所需的材料,產(chǎn)品,機(jī)械,日復(fù)1日的依賴進(jìn)口,現(xiàn)在由于多機(jī)械多樣化和新科
技技術(shù)要求的提高,現(xiàn)在印度這樣的制造商更加欠缺,所以急需這些產(chǎn)品.而每年P(guān)CB產(chǎn)品訂單為每年4億美元.
印度國(guó)家目前正建立國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng),推動(dòng)本土ICT制造業(yè).預(yù)計(jì)到2,020年,印度于電子設(shè)備的需求將達(dá)到4,000億美元.同時(shí)按照目前的增長(zhǎng)速度,到2,020年,印度國(guó)內(nèi)電子硬件設(shè)備產(chǎn)值可能會(huì)增加到1,040億美元.然而印度當(dāng)?shù)豍CB產(chǎn)業(yè)除了幾家大型板廠外,其余小型企業(yè),面對(duì)即將來臨的國(guó)家鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)生產(chǎn)政策,更凸顯未來印度需對(duì)PCB生產(chǎn)設(shè)備及原物料供貨商的龐大需求.因此現(xiàn)在的印度市場(chǎng),不失為繼大陸市場(chǎng)后,另1個(gè)值得深耕的新興市場(chǎng).

2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）的組織機(jī)構(gòu)
協(xié)辦單位：CPCA ,USA IPC, EIPC, JPCA, HKPCA, KPCA, TPCA 等各國(guó)協(xié)會(huì)
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）的相關(guān)信息
舉辦周期：每年1屆
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）的更多信息
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）
展會(huì)時(shí)間：2012年7月25-27日
展會(huì)地點(diǎn)：班加羅爾KTPOTradeCenter
主辦單位：印度印制電路板行業(yè)協(xié)會(huì)
2012年第5屆印度國(guó)際印制電路板展覽會(huì)（IPCA）聯(lián)系信息：

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聯(lián)系人：張譽(yù)

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