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慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展十月蓄勢(shì)待發(fā),同期多展聯(lián)動(dòng),演繹電子智能制造行業(yè)創(chuàng)新融合新篇章

時(shí)間:2023-06-29   

好展會(huì)網(wǎng)  電子生產(chǎn)設(shè)備專題

 近年來(lái),隨著科技的飛速發(fā)展,“中國(guó)制造”向“中國(guó)智造”轉(zhuǎn)型的故事正在上演。華南地區(qū)為順應(yīng)智能制造的發(fā)展趨勢(shì),不斷完善政策支撐體系,加大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來(lái)產(chǎn)業(yè)扶持力度,推動(dòng)著機(jī)器人、精密制造裝備、數(shù)字化網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、新型元器件與物聯(lián)網(wǎng)等電子智能制造行業(yè)快速成長(zhǎng)。作為全國(guó)制造業(yè)增長(zhǎng)速度較快的地區(qū)之一,華南地區(qū)不斷加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的發(fā)展步伐,推進(jìn)信息化與工業(yè)化深度融合,加快推動(dòng)新一代信息技術(shù)與制造技術(shù)融合發(fā)展,把電子智能制造作為兩化深度融合的主攻方向。

 
10月30日-11月1日,2023慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展和中國(guó)(深圳)機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)多展聯(lián)動(dòng),同期打造行業(yè)盛會(huì)LEAP Expo 2023。
 
LEAP Expo 2023將圍繞先進(jìn)封裝、新能源線束及連接技術(shù)、新能源汽車(chē)電子技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、點(diǎn)膠注膠、 SMT、智慧工廠、智能檢測(cè)、元器件制造、機(jī)器人及智能倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、微組裝、半導(dǎo)體、傳感器、電源、無(wú)源元件、連接器、測(cè)試測(cè)量、PCB、汽車(chē)電子、激光智造技術(shù)及裝備、光源和先進(jìn)激光器件、激光加工控制及配套系統(tǒng)、工業(yè)智能檢測(cè)與質(zhì)量控制技術(shù)、激光加工服務(wù)、3D打印/增材制造技術(shù)、機(jī)器視覺(jué)核心部件和輔件等多個(gè)板塊的新品及技術(shù)研發(fā)成果,覆蓋智能制造全產(chǎn)業(yè)鏈核心資源,為業(yè)界提供一站式采購(gòu)平臺(tái)。
 
往屆展商回顧
線束加工及連接器制造
表面貼裝及元器件制造

點(diǎn)膠注膠&材料
 
組裝自動(dòng)化&機(jī)器人&測(cè)試測(cè)量及質(zhì)量控制
2022展會(huì)數(shù)據(jù)回顧
80,000平方米展示面積
1,100家參展商及品牌
25場(chǎng)技術(shù)論壇
 
2023年展館布局圖
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展、慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展和中國(guó)(深圳)機(jī)器視覺(jué)展暨機(jī)器視覺(jué)技術(shù)及工業(yè)應(yīng)用研討會(huì),共筑智能制造行業(yè)盛會(huì)!
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展亮點(diǎn)揭曉
01 先進(jìn)封裝推動(dòng)設(shè)備需求高增
芯片發(fā)展進(jìn)入后摩爾時(shí)代,先進(jìn)封裝已成為提升電子系統(tǒng)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和高性能計(jì)算等更高集成度的需求下,先進(jìn)封裝市場(chǎng)增速預(yù)計(jì)高于傳統(tǒng)封裝。據(jù)Yole數(shù)據(jù)及預(yù)計(jì),全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模2024年預(yù)計(jì)440億美元,2018-2024年CAGR預(yù)計(jì)8%,而在同一時(shí)期,傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)規(guī)模 CAGR預(yù)計(jì)僅2%。
 
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應(yīng)發(fā)展趨勢(shì),傾情打造半導(dǎo)體封裝及制造板塊。主題專區(qū)將集中展示SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、FOPLP扇出型面板級(jí)封裝、背光模組COB工藝等,屆時(shí)將邀請(qǐng)來(lái)自芯片、封裝/模組、顯示屏、材料、設(shè)備等各個(gè)環(huán)節(jié)的頭部廠商蒞臨參與,為OSATs、EMS、OEMs、IDM、無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司和硅晶圓代工廠以及材料和設(shè)備供應(yīng)商提供一站式的前沿技術(shù)交流平臺(tái)。
 
02 “碳”路先行,競(jìng)速新能源賽道
中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)銷分別達(dá)到705.8萬(wàn)輛和688.7萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)96.9%和93.4%,連續(xù)8年保持全球前列,國(guó)內(nèi)市場(chǎng)滲透率達(dá)到25.6%。多位受訪人士表示,我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)拓展期,正在全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中加速“換道超車(chē)”。新能源汽車(chē)的發(fā)展對(duì)上下游產(chǎn)業(yè)鏈、相關(guān)生態(tài)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,帶來(lái)了新賽道機(jī)會(huì)。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展順應(yīng)新能源及汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì),統(tǒng)籌推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新、推廣應(yīng)用和基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),立足新能源及汽車(chē)技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈,開(kāi)拓市場(chǎng),致力于打造優(yōu)質(zhì)新能源及汽車(chē)技術(shù)具有前瞻性的商貿(mào)平臺(tái),為汽車(chē)行業(yè)交流互鑒提供契機(jī), 助力“雙碳”目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展全新策劃與推出的新能源及汽車(chē)技術(shù)系列主題板塊,將專注于新能源和汽車(chē)電子應(yīng)用,包括:新能源汽車(chē)檢測(cè)技術(shù)、汽車(chē)PLC工控系統(tǒng)、新能源汽車(chē)膠粘劑創(chuàng)新技術(shù)等,為新能源汽車(chē)領(lǐng)域提供各類創(chuàng)新解決方案。
 
03 釋放人力、提升效能,AI推動(dòng)工廠智慧升級(jí)
智慧工廠作為工業(yè)4.0的重要組成部分,已賦能機(jī)械制造、3C電子、工業(yè)電子、汽車(chē)、醫(yī)療電子、航天航空等眾多行業(yè),在生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域產(chǎn)生了廣泛而重要的價(jià)值。本屆慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將再次呈現(xiàn)智慧工廠創(chuàng)新展示區(qū)生產(chǎn)線-SMT&檢測(cè)解決方案,成品包裝解決方案等,實(shí)現(xiàn)工業(yè)4.0,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。
 
04 聚焦熱點(diǎn),大咖云集,干貨匯聚
同期論壇重磅來(lái)襲,開(kāi)創(chuàng)更多熱門(mén)主題,邀請(qǐng)多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進(jìn)行深入探討。強(qiáng)勢(shì)聚焦新能源點(diǎn)膠與膠粘劑技術(shù)、電子制造技術(shù)、半導(dǎo)體領(lǐng)域扇出型封裝、3C柔性制造、數(shù)字化工廠、新能源汽車(chē)線束加工與連接器技術(shù)等熱門(mén)行業(yè)與板塊,共話行業(yè)前沿趨勢(shì)。
 
2023慕尼黑華南生產(chǎn)設(shè)備展為新老展商搭建了專業(yè)的行業(yè)交流平臺(tái),進(jìn)行精準(zhǔn)化需求對(duì)接、技術(shù)理念共享、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè),溯源互聯(lián),共謀發(fā)展。展位所剩不多,即刻掃碼預(yù)定展位,開(kāi)啟一段精彩紛呈的電子制造技術(shù)之旅吧!
 
 

(好展會(huì)網(wǎng)  電子生產(chǎn)設(shè)備專題  )
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